IPO遇冷_并购升温_重组频发……芯片行业变天了？

摘要： 艾玛斯通获奥斯卡影后纵观全球半导体格局尤其是近一年来已然发生了翻天覆地的变化年开年遇冷并购升温企业重组业务独立行业动作不可谓不频繁这一切背后又暗藏哪些信号遇冷年开年至今家终止家上市...

艾玛·斯通获奥斯卡影后

纵观全球半导体格局，尤其是近一年来，已然发生了翻天覆地的变化。2024年开年，IPO遇冷、并购升温、企业重组、业务独立……行业动作不可谓不频繁，这一切背后又暗藏哪些信号？

IPO遇冷

2024年开年至今

4家终止，4家上市，6家开启辅导

曾几何时，IPO是半导体市场的高频词，在政策支持以及国产化浪潮驱动下，半导体产业迅猛发展，资本强势入场。2020年开始，半导体企业上市数量开始保持2位数的增长，备受资本追捧。

2022年下半年开始，半导体行业开始迎来下行周期，尤其是刚过去的2023年，“终止”、“撤回”无疑成为了半导体企业在IPO市场最频繁的关键词。据芯师爷不完全统计，2023年内有21家撤回，相比2022年同期成倍增长，其中模拟芯片企业（含电源管理和信号链）8家，是IPO终止“重灾区”。

图：2023年半导体终止撤回IPO企业

展望2024年，业界普遍认为IPO收紧政策仍在延续，半导体企业上市仍将受到一定影响。据芯师爷不完全统计，2024年开年自今，已有4家半导体企业终止IPO，遇冷态势依旧。不难看到资本市场的风向变了！

2024年开年至今，成功上市的半导体企业有4家，分别是上海合晶、成都华微电子、龙旗科技、盛景微。其中市值最高的是龙旗科技，总市值240.3亿元；最新股价低于发行价的有一家：上海合晶。（注：数据为截止发文）

2024年开年至今，已开启上市辅导的半导体企业大概仅6家左右（反观2023年，开年到1月中旬便有15家半导体企业开启了上市辅导），这六家企业分别为：

1、第三代半导体SiC-CVD装备研发公司芯三代拟A股IPO，已进行上市辅导备案；

2、泛半导体设备核心零部件制造商臻宝科技开启上市辅导；

3、半导体前道工艺设备制造商邑文科技拟A股IPO，已开启上市辅导。

4、模拟芯片厂商江苏展芯拟A股IPO 已开启上市辅导

5、功率半导体器件厂商芯长征拟A股IPO 已进行上市辅导备案

6、半导体显示面板惠科股份启动A股IPO辅导，公司曾于2022年6月进行过创业板IPO申报并撤回。

此外，2月5日，北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。晶亦精微主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备。目前，公司绝大部分收入来自于8英寸CMP设备。

IPO越来越难，究其原因，第一与半导体行业景气度有关，随着半导体下游需求的结构性分化，消费电子行业需求疲软，加之产业链库存消化进度缓慢，2023年半导体周期处于筑底阶段。第二则与监管收紧IPO有关，证监会在去年8月27日宣布阶段性收紧IPO节奏；第三与半导体企业自身业绩承压有关，半导体企业内卷现象严重，绝大部分业绩承压，业绩指标和营收成长性无法满足监管标准，因此打了退堂鼓。

并购升温

国际火热

但国内并购潮仍未到来

并购一直是行业获取创新新技术资源与新兴人才、增强市场竞争力的重要手段，是企业快速做大做强的主要方式之一。半导体行业也同样如此。

据业界不完全统计，2023年半导体行业发生超20项重大收购事件。2024年开年，半导体行业便掀起了一波收购潮。

据芯师爷不完全统计，2024年开年至今，半导体行业共发生14起并购案，其中涉及博通、英特尔、瑞萨电子、神盾股份、新思科技、思瑞浦、Qorvo、日月光投控、长电科技等。

值得注意的是，仅瑞萨就发起三起并购案，其中包括宣布收购PCB软件巨头Altium及Transphorm，还有此前对Sequans的要约收购案迎来新进展。但由于税负负担，瑞萨电子终止了对Sequans的收购。

其中金额最大的是新思科技，该收购总价值约为350亿美元（约2500亿人民币），是2024年开年最大的并购案，也是近年来科技行业宣布的最大交易之一。据不完全统计，自其创立之初到2023年，并购次数次数高达42起，其中仅2023一年就有四起。

总体来看，并购主要集中在国际企业，国内占比少（格创东智收购新制科技 RTD 软件及低代码平台、浙江神盾股份收购苏州乾瞻科技）。尽管并购符合产业趋势，国际企业之间也并购频频，但当前国内半导体行业的并购潮仍未到来。

一方面是由于 重视和产业政策红利，半导体企业即便营收不好，但在种种现实的好处面前宁为鸡头不为凤尾，抗拒被并购。其次，尽管现在行情低迷，但企业普遍估值甚高，对很多国内企业来讲，挖墙角去复刻，似乎比竞购更轻松、划算。

当然，最主要的还有一点，就是不是每家公司都有并购价值，并购整合双方需要达到1+1>2的效果，但国内芯片市场内卷严重，产品和技术同质化严重，且多数企业并不能盈利，不具备核心竞争力。

重组

为了适应外部变化，2023年以来半导体行业许多公司改变打法，比如重组，以此精简业务运营并扩展商业机会。

2024年开年至今，据芯师爷不完全统计，已有三家企业宣布重组，预计在将来一段时间内还会有公司发布类似决策。

英飞凌宣布重组销售与营销组织，自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。英飞凌指出，此次重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。

此前，意法半导体也重组产品部门，于2月5日生效。该公司正在从三个产品部门过渡到两个产品部门。两个新的产品部门将分别是模拟、功率与分立、MEMS和传感器(APMS)，由意法半导体总裁兼执行*员会成员Marco Cassis领导;以及微控制器、数字集成电路和射频产品(MDRF)，由意法半导体总裁兼执行*员会成员Remi El Ouazzane领导。

上述调整结合近期功率半导体头部厂商发布的2023年第四季度或2024年第一季度财报，可以看出功率半导体企业对市场趋势和发力领域的判断有着较强的一致性，即，对于头部功率半导体企业均有涉及的工业和消费市场，头部企业作出了“需求短期难以恢复”的共同判断；而汽车业务依然是功率半导体企业的主力板块，且保持了增长势头。

不同于上诉业务调整的重组，2月24日，我国此前“搁置”的晶圆厂时代芯存也予以了重组。重组后，华杰芯创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权，该晶圆厂将转型成半导体代工厂，产品包括但不限于DDIC、PMIC以及高可靠存储芯片和RF芯片等。

公开资料显示，除时代芯存外，我国此前“搁置”的晶圆厂已先后得到妥善处置。其中，成都紫光被比亚迪半导体接盘，弘芯由武汉东西湖区国有资产监督管理局100%持股的两家公司接管，德淮被荣芯接手，成都格芯易主华力微电子。

业务独立

业务独立，也是半导体企业应对变幻莫测外部环境的一种手段。

比如英特尔正在逐渐将自己的业务剥离，独立上市。

一个重要的拆分是现场可编程门阵列（FPGA）业务。3月1日英特尔宣布正式将旗下刚独立的FPGA集团命名为Altera。这也意味着在未来几年内，这家乘上AI东风的半导体产业老兵有望重回美股市场。2015年时英特尔斥资167亿美元收购Altera，也是迄今为止该公司最大额的并购交易。Altera的首席执行官Sandra Rivera介绍称，公司瞄准的是ASIC和GPU芯片之间的机会，在人工智能硬件不断发生变化的过程中，这个市场也将持续增长。

另外一个重要拆分，是其代工业务。英特尔CEO帕特・基辛格上个月在IFS大会表示，英特尔的产品与晶圆代工事业彼此互不干涉，今年公司就会为晶圆单位设立独立法律实体，未来将分开公布财报。此番目标是让产能满载，为地表上尽量多的客户供货，英特尔希望这些客户包括英伟达、高通、谷歌、Alphabet、AMD。

还有三星电子，也已拟设立HBM开发办公室，以提高其HBM竞争力。团队规模尚未确定，三星HBM工作组团队有望进行升级。如果该工作组升级为开发办公室，届时三星将组建专门针对HBM开发的设计团队和解决方案团队。开发办公室的负责人将由副总裁级别人员担任。

由此可见，AI狂欢热潮下，HBM已然成为大厂们布局的重点。从研发进度上看，三星、美光科技、SK海力士三大厂对HBM的研发都已进行到了HBM3E的阶段，但总体而言海力士在技术和市场上遥遥领先，拿走了最多的利润，三星排第二，正积极发起进攻，2月份三星刚发布了首款36GB HBM3E 12H DRAM，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。