阿斯麦为何“爆雷”？华尔街：都怪英特尔！

摘要： 隔夜阿斯麦财报意外爆雷炸翻整个芯片行业而背后的核心原因或在于等芯片需求增长难以抵消逻辑芯片领域阿斯麦三季度收入虽高于预期但订单仅市场预期的一半三季度订单总额为亿欧元远不及市场普遍预...

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隔夜阿斯麦财报意外爆雷，炸翻整个芯片行业，而背后的核心原因或在于——HBM等AI芯片需求增长难以抵消逻辑芯片领域。

阿斯麦三季度收入虽高于预期，但订单仅市场预期的一半，三季度订单总额为26亿欧元，远不及市场普遍预期的56亿欧元。同时下调2025年销售指引，2025年利润将比共识预期低约19%。

高盛、摩根士丹利等分析认为爆雷原因是：阿斯麦关键客户英特尔可能是导致需求放缓的关键，新节点的推迟也影响了产能扩张。尽管HBM和DDR5相关支出持续，但这些并不如逻辑芯片需求般依赖EUV，因此无法抵消逻辑芯片领域的疲软。

此外，鉴于预期2025年销售放缓，市场的关注点转移到2026年展望，摩根大通认为，尽管有所下调，阿斯麦在2025年的收益增长 接近30%，随着2026年计划增加新工厂和扩大现有产能，2026年应该看到加速增长。

阿斯麦第三季度订单总额为26亿欧元，较上一季度的56亿欧元有所下降，也低于市场预期，其中EUV订单14亿欧元，低于预期的28亿欧元。

阿斯麦给出的2025年的销售指引为300亿-350亿欧元，预测上限较此前的300亿至400亿欧元下调。首席财务官表示：

2025年指引疲软是由于今年夏天在代工厂、逻辑和新存储器产能推出中看到的疲软。现在预计在2025年可能仅销售50台EUV工具，这也将对利润率产生负面影响。

摩根士丹利在 报告中分析指出：

订单量显著低于预期，表明市场需求疲软，尤其是逻辑芯片客户的订单推迟，尽管HBM（高带宽内存）订单是个亮点。

英特尔可能是EUV需求放缓的关键，阿斯麦谈到了逻辑领域的竞争动态，新节点的增长放缓，这导致了工厂产能推迟。

与此同时，公司还提醒我们，尽管与HBM/DDR5相关的支出持续，但这比逻辑的EUV强度要低，因此这里的需求无法抵消在逻辑中看到的疲软。

在三季度销售中，逻辑芯片贡献了总销售额的64%，内存贡献了余下的36%。高盛也表示：

虽然AI市场发展强劲，但其他市场的恢复速度较慢，预计这种情况将持续到2025年，导致客户的谨慎态度。在逻辑芯片领域，竞争导致一些客户的新节点发展放缓，进而影响EUV的需求时间安排。在存储领域，虽然HBM和DDR5表现强劲，但由于客户谨慎，新产能的增加有限。

未来的一个问题是——2026年会比2025年更好吗？

摩根大通认为，尽管有所下调，阿斯麦在2025年的收入增长 接近30%，随着2026年计划增加新工厂和扩大现有产能，2026年应该看到加速增长。

高盛表示，一些项目或订单的交付被推迟到2026年，这将有助于那年销售增长，行业也处于更容易实现周期性复苏的阶段。假设A L在2026年能够实现比共识预期更高的销售增长，例如增长15%，能够实现54%的毛利率，A L在2026年的市盈率（P/E）将为22倍，低于行业平均水平。