今日公牛对阵老鹰！大球因生病确定不打 布泽利斯出战成疑

摘要： 之家月日消息在半导体行业中良率是一个关键指标指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例如果晶圆厂的良率较低制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆...

IT之家12月9日消息，在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。

12月27日讯 今早8点30分，将对阵。

据 伤病报告显示，朗佐-鲍尔（生病）确定无法出战。

（生病）、道苏姆（跟腱）、基迪（跟腱）皆出战成疑（50%）。